熱酰亞胺化法是指單純由加熱實現(xiàn)酰亞胺化的方法。化學酰亞胺化法是在聚酰胺酸溶液中添加適量的脫水劑和酰亞胺化催化劑, 再以一定的熱能實現(xiàn)脫水閉環(huán)酰亞胺化的方法。與熱酰亞胺化法相比, 化學酰亞胺化法所需時間短、生產車速快、產能高。產品性能較熱法優(yōu)良, 應用范圍廣。
目前, 我國的生產廠家只能采用熱酰亞胺化法工藝, 而美、日等國早已既可采用熱法又可采用化學酰亞胺化法生產。故他們的產品綜合性能好, 應用范圍廣。聚酰亞胺薄膜制造有兩種方法, 即流延法與流延-雙向拉伸法。前者是僅經流延工藝即制得薄膜產品。
后者是先進行流延, 再經雙向拉伸才制得聚酰亞胺薄膜產品。無論哪種工藝均可單獨采用熱處理法或化學處理法以及采用熱處理與化學處理相結合的酰亞胺化方法。
綜合性能優(yōu)異、用途廣泛的特殊高分子材料聚酰亞胺( PI) 薄膜的制造工藝過程是首先進行樹脂合成, 由芳香族二酐如均苯四甲酸二酐( DMPA)和芳香族二胺如4, 4 --二氨基二苯醚( ODA ) , 在極性有機溶劑如二甲基乙酰胺( DMAC) 中以大致等摩爾比進行縮聚反應, 生成聚酰亞胺樹脂的予聚體( 前體) 聚酰胺酸( PAA )溶液。再將此聚酰胺酸溶液在支持體上涂布或流延。例如, 在流延機的不銹鋼制循環(huán)無端帶或大型金屬旋轉輥筒上流延, 形成含有一定量殘留溶劑等的具有自支持性的聚酰胺酸凝膠薄膜。
以6051聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學性和耐磨性,最高可耐高達320℃的溫度,對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用,使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計,因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。